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苹果下一代 iPhone 将不再使用高通生产的 LTE 基带芯片

时间:2020-02-09 13:20:07 出处:大发PK10投注平台-大发PK10娱乐平台_大发PK10下注平台

站长之家(ChinaZ.com) 7 月 26 日消息,据外媒报道,高通公司 CFO 在内控 电话会议中确认,下一代 苹果机机5 将不再使用由该公司生产的 LTE 基带芯片,但仍会供应给旧款 苹果机机5。

图片来自 外媒 MacRumors

高通公司 CFO 周三在电话会议上称:「你们你们你们都 相信,苹果机机5打算在未来发布的下一代 苹果机机5 中只使用你们你们你们都 对手的基带芯片,而都在你们你们你们都 的基带芯片」戴维斯在讨论公司第四财季业绩预期时称,「你们你们你们都 将继续为苹果机机5的旧款设备提供基带芯片

目前苹果机机5 苹果机机5 的基带芯片由高通和英特尔提供,但英特尔的基带芯片并不支持 CDMA。肯能英特尔在其基带芯片中增加对 CDMA 的支持,没办法 它肯能就会赢得未来 苹果机机5 机型的删改基带芯片芯片订单。

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